商丘佰誠金屬結構有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

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6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質量差，加熱不夠充分，焊料中雜質過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

21、下述（鋼材表面裂紋）缺陷可用磁粉檢測法檢出。

22、耐壓試驗的目的是檢驗焊縫的（致密性和受壓元件）的強度。

23、低碳鋼和低合金高強鋼焊條電弧焊焊接的成份主要取決于（焊條藥皮的組成）。

24、焊條電弧焊中，焊接的成分主要取決于（藥皮）。

25、不銹鋼06Cr19Nio中的“19”表示（平均含鉻量為19%）。

26、鐵碳合金中，含碳量為（0.02-2.11%）的部分稱為鋼。